激光锡球焊锡机

    系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，能有效地提高植球精度和良品率。锡球的大小范围为φ300um～2000um。
由锡球焊接控制器、焊接头组件、激光器组成的一套操作系统，其用于将散乱的锡球顺序地连接到各种不同的微电子基板上。该系统能够对直径在300mm到2000mm之间的锡球进行回流焊，其广泛应用于VCM、汽车传感器、锂电池等高科技行业。
产品优势：
 焊接质量稳定，良品率高；
锡量稳定，一致性好；
无助焊剂无污染，不需要二次清洁；
在喷嘴内完成锡球融化，无杂质飞溅影响其他元件；
可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接适用于焊点间隙比较小的产品（如摄像头模组、通讯线）；
配合CCD定位系统平台，可实现大批量精密化生产；
非接触式，对产品无损伤。
激光器相对于烙铁头寿命长。