激光锡膏焊锡机

  利用波长为915nm的高能量激光束，经过光学系统聚焦后，其激光焦点功率密度为86~200W/cm2，通过视觉定位系统将安装激光发射头的机械臂定位至加工件上方，红外测温控制系统适时计算及调整激光功率，精确控制焊锡温度及工艺，避免工件受损。从而达到高效率，高良率的生产。
激光焊锡机的出现改变了烙铁的焊锡位置，自动焊锡机解决了手工焊锡速度慢、质量低、不安全的缺点。随着科学技术的发展，焊料领域发生了巨大的变化。激光焊锡机的出现弥补了烙铁焊锡机的不足。随着需求的增加，激光焊锡机催生了更多的应用领域:
光学产品:照相机、摄像机等。
一般消费品:打字机、玩具、乐器、光盘、电池；
半导体产品:LSI，IC，混合IC，CSP，BGA等。
电子产品:机械零件、印刷主板、小开关、电容器、可变电阻器、晶体振荡器、液晶显示器、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器、FPC印刷电路板/FCP焊料；
精密机械/电气产品:录像机、摄像机、电子钟、个人电脑、PDA、打印机、复印机、计算器、液晶电视、医疗设备等。
一般家用电器:DVD、音响设备、车载导航系统、电视游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等。
大型机械产品:摩托车、汽车、船舶、飞机、人造卫星等。
焊锡C-C型，高速线束，连接线，网通线，天线，漆包线。